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| 中频感应加热消除薄板焊接失稳变形的机理研究 | |
| 项目编号 | 51609091 |
| 王江超 | |
| 项目主持机构 | 华中科技大学 |
| 开始日期 | 2017 |
| 结束日期 | 2019-12-01 |
| 中文关键词 | 土地退化零增长 沙漠化防治 空间布局 成本估算 系统动力学 |
| 资助机构 | CN-NSFC |
| 项目经费 | 200000 |
| 项目类型 | 面上项目 |
| 国家 | 中国 |
| 语种 | 中文 |
| 来源机构 | 华中科技大学 |
| 文献类型 | 项目 |
| 条目标识符 | http://gcip.llas.ac.cn/handle/2XKMVOVA/54332 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王江超.中频感应加热消除薄板焊接失稳变形的机理研究.2017. |
| 条目包含的文件 | 条目无相关文件。 | |||||
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