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| 低银无铅微焊点多场耦合服役下界面演化及损伤机理 | |
| 项目编号 | 51174069 |
| 孙凤莲 | |
| 项目主持机构 | 哈尔滨理工大学 |
| 开始日期 | 2012 |
| 结束日期 | 2015-12-31 |
| 中文关键词 | 高温性能 刚玉浇注料 铝酸钙水泥 动力学 镶嵌结构 |
| 英文关键词 | micro-joint;T-E-V coupling loading;IMC;failure;mechanism |
| 资助机构 | CN-NSFC |
| 项目经费 | 600000 |
| 项目类型 | 面上项目 |
| 国家 | 中国 |
| 语种 | 中文 |
| 来源机构 | 哈尔滨理工大学 |
| 文献类型 | 项目 |
| 条目标识符 | http://gcip.llas.ac.cn/handle/2XKMVOVA/39479 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙凤莲.低银无铅微焊点多场耦合服役下界面演化及损伤机理.2012. |
| 条目包含的文件 | 条目无相关文件。 | |||||
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