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近相变温度下钛表面融盐电解法渗硼的渗层强化生长机制 项目
项目编号: 51404186, 资助机构: CN-NSFC, 2015-2017
负责人:  王碧侠
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/04/30
纳米碳化物  超快冷  析出  综合强化机理  低碳钢